E3D представляет сопло ObXiDian 500

E3D, британский производитель экструзионных систем, представил ObXiDian 500 - новое поколение своей линейки износостойких сопел. Запуск основан на успехе оригинального сопла ObXidian, впервые выпущенного в 2022 году и проданного тиражом более 250 000 единиц. По данным E3D, новая серия ObXiDian 500 существенно повышает стойкость к истиранию, долговечность и устойчивость к высоким температурам.

Предшественник ObXiDian 500 - ObXidian - пользуется популярностью среди энтузиастов с момента своего выхода в 2022 году, на сегодняшний день продавшись более чем 250 тысячами единиц. ObXidian использует DLC покрытие (алмазоподобный углерод), и пользователи ценят его исключительную износостойкость, которая позволяет применять сопла для печати абразивными материалами снова и снова.

Однако одним из ограничений DLC покрытия является то, что оно теряет часть своей твердости и износостойкости при температурах выше 300°C. Под воздействием температур свыше 300°C алмазные связи между атомами углерода в покрытии могут превращаться в графитовые. Этот процесс необратим и приводит к снижению твердости, а значит, и стойкости покрытия. Когда ObXidian впервые был выпущен, это не было проблемой, поскольку большинство настольных 3D принтеров имели максимальную температуру хотэнда 300°C. Но по мере развития отрасли возможности принтеров расширились, и такие материалы, как PPS и высокотемпературный нейлон, стали использоваться гораздо шире.

Компания заявляет, что ObXiDian 500 предлагает как минимум в пять раз большую износостойкость по сравнению с предыдущей моделью, позволяя без труда печатать высокоабразивными материалами. Сопла также рассчитаны на 500°C, что расширяет совместимость с высокотемпературными полимерами. Новое антипригарное покрытие уменьшает налипание пластика вокруг сопла, улучшая качество поверхности и упрощая обслуживание.

E3D сообщает, что ObXiDian 500 оснащён переработанной высокопроизводительной вставкой, которая разделяет путь филамента на четыре внутренних канала, увеличивая теплопередачу. Эта архитектура призвана повысить максимальную скорость потока на 70%, что позволяет уменьшить время печати, одновременно улучшив межслойную адгезию и прочность деталей. Компания утверждает, что эти обновления обеспечивают более быстрый, прочный и стабильный процесс печати как для настольных, так и для профессиональных пользователей.

Запуск последовал после презентации Bambu Lab своего многоматериального 3D принтера H2C. Система расширяет портфолио высокоскоростных многоматериальных FFF машин компании и подтверждает растущий спрос на совместимые обновления для вторичного рынка.